崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)ARM主板Android/Linux固件的開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)Kernel、HAL、Framework、System App（如 launcher、Setting）的優(yōu)化和修改；
3. 負(fù)責(zé)LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各類傳感器等模塊的驅(qū)動(dòng)調(diào)試工作；
4、與硬件工程師一起跟蹤、分析、評(píng)估和驗(yàn)證新器件以及同類替代器件；
5、協(xié)助客戶解決應(yīng)用開發(fā)中遇到的問(wèn)題。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上Linux和Android開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、事過(guò)飛思卡爾iMX系列、Rockchip或全志平臺(tái)2年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；
3、熟悉Framework層架構(gòu)，能根據(jù)客戶的需求定制/裁剪Android系統(tǒng)功能，解決系統(tǒng)的Bug；
4、練使用C、C++、Java等編程語(yǔ)言，具有較強(qiáng)的Java和C++開發(fā)能力，熟練Makefile、shell等腳本語(yǔ)言；
5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信協(xié)議；
6、具有耐心分析和解決問(wèn)題能力，善于溝通，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
位職責(zé)：
1、根據(jù)公司營(yíng)銷目標(biāo)，規(guī)劃并組織執(zhí)行公司設(shè)定的細(xì)分應(yīng)用/產(chǎn)品戰(zhàn)略，完成公司應(yīng)用/產(chǎn)品營(yíng)銷目標(biāo)；
2、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)應(yīng)用/產(chǎn)品市場(chǎng)信息調(diào)研，需求分析，用戶畫像；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品定義，市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析，產(chǎn)品規(guī)劃；
4、負(fù)責(zé)細(xì)分應(yīng)用/產(chǎn)品宣介推廣；
5、負(fù)責(zé)電子紙業(yè)務(wù)、IOT、觸控顯示等一個(gè)方面的產(chǎn)品開拓及管理，銷售目標(biāo)制定與執(zhí)行；
6、電子紙銷售團(tuán)隊(duì)搭建、管理與培訓(xùn)，能力提升及職業(yè)規(guī)劃；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、英語(yǔ)等相關(guān)專業(yè)；
2、三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉車載顯示技術(shù)、IOT產(chǎn)品、電子紙質(zhì)等一個(gè)方面的客戶和應(yīng)用，精通英語(yǔ)者優(yōu)先考慮
3、具有市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，擁有良好的溝通技巧，組織協(xié)調(diào)能力，需頻繁出差；
4、熟練的使用辦公軟件。
1、新品導(dǎo)入時(shí)的市場(chǎng)技術(shù)支持及方案制定的建議；TFT配置參數(shù)的調(diào)試驗(yàn)證確認(rèn)，TFT產(chǎn)品功能異常協(xié)助處理
2、提供電子Layout組電路原理圖、技術(shù)支持，及新IC的Layout走線評(píng)估審核；
3、協(xié)助提供樣品開發(fā)對(duì)LCM新IC的驅(qū)動(dòng)程序范例編寫指導(dǎo)，新材料新技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用；
4、協(xié)助TFT驅(qū)動(dòng)調(diào)試，提供設(shè)計(jì)部的電子技術(shù)支持，背光驅(qū)動(dòng)評(píng)估等電子電氣方面的支持；
5、協(xié)助提供項(xiàng)目管理部的電子技術(shù)支持；協(xié)助提供質(zhì)量中心客訴組退回的特殊功能不良品的分。
任職要求：
１、大專以上，電子技術(shù)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)專業(yè)；
２、良好的模電及數(shù)電基礎(chǔ)，較強(qiáng)的電路分析能力，熟悉液晶模組驅(qū)動(dòng)原理及TFT驅(qū)動(dòng)原理，熟悉單片機(jī)編程，了解FPGA；
３、熟練使用AUTOCAD、PROTEL（DXP）、Keil、Quartus等工具軟件，能讀懂英文資料(讀寫說(shuō)最優(yōu))、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理及ESD等體系運(yùn)作；
４、了解項(xiàng)目管理知識(shí)、掌握APQP、DFMEA等工具。
５、熱愛(ài)研發(fā)工作、品質(zhì)意識(shí)強(qiáng)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力強(qiáng)、抗壓能力強(qiáng)。
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)及部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
2.完成產(chǎn)品線設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化；
3.產(chǎn)品樣品、試產(chǎn)結(jié)構(gòu)問(wèn)題跟進(jìn)及解決；
4.完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)以及相關(guān)裝配圖紙，展示用產(chǎn)品爆炸圖等；
5.負(fù)責(zé)已有產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中結(jié)構(gòu)問(wèn)題分析和改善
6.上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他結(jié)構(gòu)相關(guān)工作。
任職要求：
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)制造與自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉塑膠、五金、合金等材料的特性及其模具結(jié)構(gòu)，并能合理選用；
3. 有平板電腦產(chǎn)品，顯示器產(chǎn)品，嵌入式工控機(jī)行業(yè)三年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具有電磁兼容、整體散熱、防水等問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn)
4. 精通PRO-E、AUTOCAD設(shè)計(jì)軟件,熟練使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D軟件
5. 對(duì)鈑金加工工藝、CNC加工工藝及塑膠成型工藝有一定的了解和認(rèn)知；
6. 有擔(dān)當(dāng)，溝通順暢，責(zé)任心強(qiáng)，具有英語(yǔ)讀寫能力及辦公軟件應(yīng)用能力更佳。
崗位職責(zé):
1) 協(xié)助收集產(chǎn)品需求及需求分析、技術(shù)可行性分析、成本分析；
2) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、關(guān)鍵器件選型、BOM清單編制、PCB評(píng)審、輸出硬件相關(guān)技術(shù)資料；
3) 與系統(tǒng)工程師協(xié)同分析、解決產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，改進(jìn)設(shè)計(jì)方案
4) 熟悉并根據(jù)實(shí)際需求，為部門規(guī)劃：需求分析、設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級(jí)維護(hù)、及項(xiàng)目管理的相關(guān)規(guī)則及流程。
5) 在設(shè)計(jì)過(guò)程中貫徹相關(guān)設(shè)計(jì)要求，并編制相關(guān)技術(shù)文件。
任職資格:
1) 本科及以上學(xué)歷，電子、通信或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2) 3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，熟悉原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線，并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用；
3) 扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，熟悉ARM與單片機(jī)平臺(tái)架構(gòu)，熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平臺(tái)者優(yōu)先；
4) 熟悉示波器、萬(wàn)用表、電烙鐵等工具使用，了解數(shù)字/仿真電路設(shè)計(jì)；
5) 具有較強(qiáng)的產(chǎn)品可靠性意識(shí)與ESD、EMC、EMI設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)；
6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防護(hù)電路設(shè)計(jì)，熟悉常用外設(shè)模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項(xiàng)目選型合適的模塊；
7) 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力；
8) 具有團(tuán)隊(duì)合作精神，有高度的責(zé)任心，工作主動(dòng)性強(qiáng)。
